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          常見問題

          化學鍍金工藝簡介

          文字:[大][中][小] 手機頁面二維碼 2016/9/3     瀏覽次數:    

            隨著電子工業和空間技術的發展,特別是近年來IP和印制線路板工業的發展,化學鍍金工藝獲得了越來越廣泛的應用。如半導體的管芯、管座、印制線路板的插足,集成電路框架的引線,繼電器的防腐導電面和觸點?;瘜W鍍金層的化學穩定性高,可防止金屬腐蝕和接觸點的表面氧化,以保持較好的導電性、耐磨性和焊接性。



            金的薄膜能透過可見光,能反射紅外線和無線電波,因而能制成光線選擇過濾器及無線電波反射器。金的標準電較電勢為1.68V,許多還原劑都能將它還原?;瘜W鍍金常用的還原劑有硼氫化物,DMAB,次磷酸鹽和肼。其中硼氫化物,DMAB和肼這些還原劑還原Au(CN)f是自催化過程,而次磷酸鹽還原Au(CN)f卻不是自催化過程?;瘜W鍍金溶液可分為氰化物體系和非氰化物體系兩大類,前者更為常用。

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