資訊動態
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2016-9-3
- 恭喜合肥伊豐電子封裝有限公司的新網站開通上線！
- 恭喜合肥伊豐電子封裝的網站開通上線！網站內分別設有公司簡介、、產品展示、新聞中心、招聘信息、公司地圖、聯系我們等。多方面真實展示公司的真實情況及較新產品展示及生產能力展示，以及在線客服系統，便于與訪客...
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2016-9-3
- 金屬封裝
- 金屬封裝是由金屬作為殼體或底座，芯片直接或通過基板安裝在外殼或底座上面，大多采用玻璃-金屬封裝技術的一種電子封裝形式。它廣泛用于混合電路尤其是微波器件的封裝，有很好的氣密性，尤其是在航空領域更是用途廣...
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2016-9-3
- 陶瓷封裝
- 陶瓷封裝屬氣密性封裝，這種封裝的優點是:①耐濕性好，不易產生微裂現象。②熱沖擊實驗和溫度循環實驗后不產生損傷，機械強度高。③熱膨脹系數小，熱導率高。④氣密性好，芯片和電路不受周圍環境影響。因而它適用于...
關于我們
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- 合肥伊豐電子封裝有限公司
- 合肥伊豐電子封裝有限公司坐落于“三國舊地、包拯故里”，如今的“科教之城”合肥，是一家專注于金屬及陶瓷電子封裝產品研發、生產、銷售的國家高新技術企業。公司成立于2009年，注冊資本500萬，廠房占地面積8000㎡； 自成立以來，始終秉持“以客戶為中心、以奮斗者為本、堅持提高生產效率、堅持提高奮斗者薪酬”的經營理念，踐行“以客戶為中心，誠信立業、服務社會”的服務精神，構建“開明、務實”的企業文化生態，以顧客需求為宗旨，以顧客滿意為目標，以優良的品質打造我們的核心競爭力，堅持不斷的改進、改善，追求更佳方案，與客戶同呼吸、...
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- 檢測鍍層可焊性的方法
- 在印制線路板電鍍制件中，由于存在線路連接等焊接的過程，對鍍層可焊性有一定的要求。為了比較鍍層的可焊性，需要對鍍層的可焊性...
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- 化學鍍鎳的原理簡介
- 化學鍍鎳是利用還原劑將化學鍍液中的鎳離子還原為金屬鎳的過程?？捎没瘜W反應式表達如下： 式中，C為絡合劑；Mc為游離絡合物...
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- 化學鍍金工藝簡介
- 隨著電子工業和空間技術的發展，特別是近年來IP和印制線路板工業的發展，化學鍍金工藝獲得了越來越廣泛的應用。如半導體的管芯...
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- 廣泛征取員工意見，協同員工共促發展。
- 合肥伊豐電子正處于快速發展的階段，公司本著“給員工謀福利，同員工謀發展”的合作互贏觀念，現向全公司廣泛征集發展意見，以便...
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- 合金電鍍的原理
- 合金電鍍的基本原理是有著相近電沉積電位的不同金屬離子同時按比例地在陰較還原并進入金屬晶格，形成合金鍍層。 從冶金學的角度...
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